石墨烯导热膜卷材中试线上，工作人员正操作机器，加紧开发生产满足市场需求的石墨烯导热膜产品……这是记者昨天在国家石墨烯创新中心富邦园区看到的火热生产场景。

  4月底，首批新开发的石墨烯导热膜产品，已发往外省的膜切厂，由膜切厂根据产业链下游企业的需求，优化调整石墨烯导热膜尺寸，以匹配路由器、充电宝等产品生产。

  据悉，石墨烯导热膜卷材中试线由国家石墨烯创新中心自主研发设计。从去年开始，项目负责人郭玉芬博士带领团队，全力推进该中试线的设计、建设及产品研究开发工作。

  “它能够在一定程度上帮助芯片散热，让芯片发挥出最优性能。”郭玉芬举例，手机、平板电脑、路由器等电子科技类产品都需要散热支持。随着工作速度加快，芯片性能虽然上升，但产生的热量也同步攀升。若无法及时为芯片散热，将直接影响芯片性能，甚至导致芯片烧坏。

  石墨烯的超高导热性能，远超众多传统材料。“热导率方面，石墨烯导热膜是铜的近3倍。”郭玉芬和记者说，解决芯片发展过程中导热性能遇到的瓶颈问题，将石墨烯导热膜和导热体的应用落地落实，是国家石墨烯创新中心推动石墨烯导热材料产业化的发展目标。

  “5年前，我们便研发基于非氧化石墨烯原料的石墨烯导热膜制备技术，采取了一条与业界同行完全不同的技术路线。”郭玉芬说，经过几年潜心攻关，团队成功建立了这套难度系数极高的技术工艺方案。

  如今，郭玉芬团队不但可以量产常规厚度及宽幅的石墨烯导热膜产品，还能定制加工非标厚度及宽幅的产品，以满足多种应用场景下的市场需求。“团队在超厚石墨烯导热膜产品研究开发上，已形成独有的技术优势，石墨烯导热膜最厚可达厘米级。”郭玉芬说。

  目前，产业链下游生产商正在验证石墨烯导热膜卷材中试线产品的性能和稳定能力。“如果一切顺利，验证工作可于秋季结束，项目将步入产业化。”郭玉芬透露，他们将寻找产业合作搭档，积极吸引风投、对接市场需求、扩大产能，最终实现规模化生产，并保证产品具有较优性价比。

  据悉，富邦园区是国家石墨烯创新中心的研发设计中心，系建设共性技术平台的重要研发园区。去年底，富邦园区正式启用了石墨烯导热材料技术平台、石墨烯动力电池技术平台。依托石墨烯导热材料技术平台，国家石墨烯创新中心已布局石墨烯导热膜、导热体等研发项目。

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