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【48812】地源科技请求高导热率的石墨烯地暖结构专利取暖时导热率进步

时间: 2024-07-09 14:04:08 |   作者: YAMAWA 丝攻

产品概述

  金融界2024年3月16日音讯,据国家知识产权局公告,江苏亚特尔地源科技股份有限公司请求一项名为“一种高导热率的石墨烯地暖结构“,公开号CN117704458A,请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种高导热率的石墨烯地暖结构,触及地暖结构设计技术领域,包含地暖主体、拼接单元、石墨烯取暖加热单元、保温防水组件,地暖主体,上侧外表经过拼接单元与固定地砖,所述地暖主体和固定地砖四边外表别离设置有拼接单元,所述地暖主体上四边别离开设有两个等距离的圆孔,每个圆孔别离贯穿到地暖主体内,所述地暖主体上坐落每个圆孔内别离固定套接有胶圈,所述地暖主体内设置有保温防水组件,取暖的时分导热率进步,不影响取暖,多块地暖结构拼接便当,不影响装置运用,拼装装置更便当,不影响正常运用。