公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子科技类产品的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。

  2024年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道；行业知名研究机构Prismark预估2024年PCB产业营收和产量分别成长5.0%和7.2%，其中以AI服务器和交换机所需的高多层板及HDI板增长最为强劲，而普通PCB板依然面临市场之间的竞争加剧导致单价下滑的情况。

  PCB作为电子科技类产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业加快速度进行发展，是各行业技术进步逐渐重要的载体。从长久来看，AI算力产业链从数字基建到应用终端慢慢地发展，对高速通讯设备、高端AI服务器、大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求明显地增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业高质量发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设施市场的不断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，一同推动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2023-2028年PCB行业营收复合增长率预计可达5.4%，全球及国内PCB产业规模在2028年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。

  此外，受计算机显示终端供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，产值占比维持50%以上，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾的大规模的公司，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此，PCB专用设备市场在国内维持较高水准的同时海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。

  公司深耕PCB市场20余年，持续保持市场领头羊，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲、日本、韩国、东南亚、中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子603328）（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路002916）（002916.SZ）的“金牌合作伙伴”、景旺电子603228）（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路300739）（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技600601）（600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份300903）（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作伙伴关系，在新场景、新工艺研发方面合作紧密。

  公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数字控制机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领头羊获得国家级制造业“单项冠军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司社会知名度不断的提高，大族数控荣获“深圳知名品牌”称号；公司是中国电子电路行业协会(CPCA）专用设备分会会长单位，主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施，并协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。

  公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未出现重大变化，产品线得到加强完善，新产品研发取得较大进展，并针对不一样细分市场及热点应用场景提供专业化的一站式解决方案，逐步从被动的“满足”客户的真实需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场及应用场景的关键工序，公司基本的产品情况如下：

  压合是PCB多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI则应该要依据其叠层结构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及HDI压合需求。

  钻孔是指用一种专用工具或激光在有机材料PCB板或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。正常的情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采取了激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不一样PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设施及涂层钻针的技术优势，提供钻孔工序综合解决方案，助力PCB行业机械钻孔加工降本增效。

  曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量上的问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天，最小量产干膜解析度L/S12/12μm；而应对阻焊图形转移方面，除提供激光器功率≥100W高效作业激光直接成像系统外，还提供阻焊直接喷印及激光直接清扫等新型环保类解决方案。

  成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。正常的情况下，刚性板会采用机械铣刀方式来进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采取了激光方式来进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。企业来提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各种类型的产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，以此来实现高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。

  PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子科技类产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，一定要通过自动化的检测设备做检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备、电感测试设备等产品；针对蚀刻后图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成品的各类型质量检测要求。

  随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提供产品优化组合的一站式解决方案，应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。

  公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。

  公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。

  公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购物料类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。

  公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。

  公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

  公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。

  公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。

  公司具有独特的自主研发管理体系，以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、多产品研发平台及通用技术研究平台，通过与上下游产业链的深度合作，持续挖掘不同细分场景下PCB生产的难点与痛点，实现细分场景现有工艺瓶颈的突破及前瞻需求的满足，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。

  公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。

  相较于PCB行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构，公司打造了覆盖压合、钻孔、曝光（内层、外层、阻焊）、成型、检测等PCB加工多个关键工序的多种类解决方案，相关产品的的投资比例约占PCB企业设备总投资的50％。公司构筑了应用于不同PCB细分市场及应用场景的立体化产品矩阵，通过技术、产品、工序、应用场景、供应链、客户的多维协同，不断巩固现有产品竞争力的同时，持续提升公司产品的技术先进性和市场需求的契合度。

  公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，持续挖掘细分市场及热点应用场景需求，提升产品竞争力和市场占有率，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。报告期内，公司各系列产品全面恢复成长，实现营业收入156,436.29万元，较去年同期大幅增长102.89%，归属上市公司股东的净利润14,321.91万元，较去年同期增长50.07%。公司的主要业绩驱动因素如下：

  多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新，打造各工序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，2024年推出的第二代钻房自动化方案，搭配十二轴机械钻孔机、大族MES系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的120%；加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质；另外，公司布局的自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品受到客户高度认可，订单不断增加。公司持续创新的产品方案为PCB企业降本增效提供有力支撑，并巩固公司在该市场的领先竞争地位。

  在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端需要采用更高层数、更高密度的高速多层板，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在背钻孔加工方面，公司开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；而针对高多层板盲孔加工需求，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工；针对精细线路的曝光及最终的品质检查，公司提供高性能激光直接成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品。公司对该市场相关设备方案进行优化，可充分满足服务器等大厚板高品质、高可靠性加工，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，可提升公司在该市场的营收水平。

  HDI板应用日益广泛，AI智能手机、AIPC、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，公司针对不一样技术需求提供差异化解决方案。

  在传统及任意层HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术方面的要求。另外，AI智能手机及光模块等逐步采用类载板，带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工要求，为行业新兴应用提供新动力300152）。

  随着公司差异化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。

  近年来，IC封装基板行业投资不断，公司紧紧围绕国内外封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速封装基板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。

  此外，随着AI算力产业链持续爆发，服务器、交换机的算力芯片技术要求不断加大，CPU、GPU等芯片采用2.5D、3D封装，对大尺寸FC-BGA封装基板的需求快速增加。针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司前瞻性布局并进行专项研究，创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值产品销售占比将进一步提升。

  随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、国产OLED屏幕等应用的兴起，对挠性及刚挠结合板技术需求快速成长，推动该市场专用加工设施的升级换代。挠性及刚挠结合板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。公司凭借效率大幅提升的UV激光钻孔机及高精度柔性化贴附设备获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型机等产品，也逐渐获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，将为公司带来更大的市场空间。

  随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，掀起了东南亚国家的PCB产业扩产潮。2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区。此外，东南亚国家的PCB产能扩张主要集中在个人电脑、服务器、低轨卫星等信息安全产品领域，主要细分产品为常规多层板及传统HDI板，对压合系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像系统、通用测试机及高精专用测试机等多品类产品的需求增加，公司该类产品具有较强的竞争优势，可抓住PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。二、核心竞争力分析

  PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，需要多种类加工设备。公司不断突破关键技术，持续完善产品结构并优化产品方案，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及应用场景、不同工序的立体化产品矩阵日趋成熟，始终保持公司产品领先的市场地位。报告期内，公司第二代自动化机械钻孔机及自动成型机推向市场，进一步助力客户端机械加工车间的综合运营成本大幅降低，加速推进PCB行业钻房智能化黑灯工厂的发展；另外公司产品群持续增加，玻璃基板成套方案设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用类设备、CCD六轴独立机械成型设备、自动光学检测设备（AOI/AVI）、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等纷纷推向市场并实现销售，促进公司立体化产品矩阵更加稳固。

  公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场及场景需求研究、产品及方案研发、通用技术及专业人才平台搭建等，通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、供应链、产品、工序、应用场景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。

  技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，搭建技术及人才平台，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。

  供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控体系，大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技术附加值的挖掘和产业化，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。

  产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，实现用户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。

  工序协同是打造数字化、智能化正常方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依托大族数据体系的整厂全局化关联，前后工序产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产线综合良率。

  应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。

  客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。

  公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。

  公司凭借具有竞争力的产品矩阵、一站式解决方案及良好的客户关系，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖全球大部分知名企业及近千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研制、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推动PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及国际市场竞争力的提升。

  公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，持续满足客户端设备高效运行要求。

  公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域，报告期内，公司加大高端技术人才引进力度，高学历人才数量显著增加。

  在公司独特的自主研发管理体系下，细分场景研究平台、产品开发平台及通用技术研发平台分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业、关键零部件供应商及PCB主要材料厂商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB下游客户的进步需求，不断突破PCB产品加工技术瓶颈，推出汽车电子毫米波雷达、AI算力服务器等细分应用场景PCB产品加工差异化的交钥匙方案，推动PCB产业的变革；未来公司将在全数字化智能工厂、mSAP工艺方案、玻璃基板成套方案等领域持续加大技术投入，不断积累研发成果，助力PCB行业高潜力场景的发展。

  公司高度重视自主研发和技术创新，并持续加大研发成果的转化，截至2024年6月30日，公司及子公司共获得231项发明专利授权及269项软件著作权。近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机研发项目等，不断提升研发实力，保持行业技术领先。三、公司面临的风险和应对措施

  公司已布局多个PCB关键工序，但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国Schmoll和日本MitsubishiElectric的竞争；检测工序产品面临德国AtgL＆M和日本Nidec-Read的竞争。与此同时，国内厂商也在加大研发投入，公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。

  公司将持续提升研发投入，逐步壮大公司研发的硬件实力，吸引更多技术人才，深入与行业上下游企业、科研机构及高等院校的合作，以提升公司的技术竞争力和适应性，满足国内传统多层板持续降本增效方案及高技术附加值IC封装基板、mSAP类载板对高端专用加工设备的需求，防范技术被超越或替代的风险。

  公司注重原材料来源的多元化，但部分原材料仍依赖境外品牌。虽然公司与部分境外供应商签订了年度采购框架协议和长期战略合作协议，并建立了长期稳定的合作关系，但若出现国际局势恶化、全球贸易摩擦加剧等因素，则境外相关国家对关键器件的出口加大限制，将对公司生产经营产生不利影响。

  公司将积极开拓更多国外领先原材料厂商资源，加强与供应商的良性互动，深入合作关系，并加大力度培育国内潜力原材料供应商，提供先期技术指导，研发推进公司技术进步的相关产品，从而拓宽供应渠道，消减相关采购风险。

  随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高，我国PCB设备生产商逐渐削弱欧、美、日企业在行业中原本的主导地位，已经引起国外PCB设备企业的高度重视，国际市场的竞争加剧。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长，加之我国存在较大的国产替代市场空间，已经有更多的国内专用设备企业进入，国内市场竞争呈现加剧态势。因此，公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。

  公司将依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合细分场景需求的产品，发挥多维协同优势，大幅提升客户粘性，维持市场竞争的优势地位，提升公司盈利能力。

  公司设备覆盖PCB多个关键工序，且产品种类和型号众多，高技术附加值产品占比增加，质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富，以及下游客户对产品质量要求日益提高，公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行，致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉，将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。

  公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准，加大公司标准化设计、标准化生产和质量管理的培训，树立动态和全面的质量管理理念，形成全方位、全过程、全员参与的质量管理，减少产品质量控制不当的风险。

  PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响，也会受到其上下业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持，但若未来国家政策发生不利变化，可能对公司产生一定负面影响。公司将紧跟行业政策的变化，及时调整生产经营策略，满足国家最新产业300832）政策的要求。

  当前国际政治经济形势复杂多变，中美贸易环境仍存在较大的不确定性，电子行业产业链上下游持续受到影响。若宏观经济波动进一步加剧，抑制电子终端产品的消费，导致PCB制造企业投资持续放缓，特别是新增产能计划无法按时推进，将会对公司生产经营带来更大的不利影响。

  公司将密切关注宏观经济的变化情况，坚持PCB行业最新技术的研发，积极开拓产品应用场景，巩固公司的竞争优势，以增强应对市场变化的能力。

  由于全球电子终端厂商的“中国＋N”的供应链策略，PCB产业与下游客户纷纷向东南亚国家投资，国内PCB企业为满足终端客户的真实需求而开拓境外产能，尽管公司与现有客户关系较好，但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设备的品牌或原产地，或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备，可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会，造成公司相关设备市场占有率的减少。

  公司将与国内产能迁移企业进行良性互动，提前探索合作方案，研发满足终端客户需求及适应当地操作人员习惯的设备，并设立海外公司，及时满足客户的购机或技术支援需求。

  已有4家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据，持仓量总计1596.37万股，占流通A股27.33%

  近期的平均成本为30.79元。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁3.591亿股(预计值)，占总股本比例85.50%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2024-03-31）减少236户，幅度-0.99%

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237